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室内高清led小间距显示屏对生产制造工艺有哪些特殊要求?

室内高清led小间距显示屏对生产制造工艺有哪些特殊要求?

作者:admin????来源:深圳亚游集团手机下载????发布时间:2019-07-08 10:25????浏览量:
随着室内高清led小间距显示屏技术的快速发展和成熟,其点间距距离越来越小。现在各大led小间距厂家已经推出了P0.9/P1.2等led显示屏。也广泛应用于视频会议、指挥控制、监控中心、广播电视媒体等领域。近年来,高清显示、高改写频率、无缝拼接、优良散热系统、易拆卸安装、节能环保等功能为众多企业用户所熟知。我们从技术角度看,微小间距显示的像素距离越小,对led的安装、组装、剪接过程和结构的要求就越高。那么室内高清led小间距显示屏对生产制造工艺有哪些特殊要求?
 
室内led小间距P1.25
 
1、包装技术:
密度为p2或以上的显示屏一般使用1515、2020、3528灯,led管脚形状则使用j或l的包装方式。脚侧焊接,焊接面积会反光,油墨效果差,必然需要增加遮罩和可比性。进一步的密度,不能满足封装的l或j的应用要求。选择qfn封装方法是必要的。这一工艺的特点是在焊接区没有脚的侧焊,没有反射,然后使色彩发展非常好。另外采用全黑综合规划成型,图片比较提高了50?显示图片品质的使用比上一次的显示要多。

2、焊接工艺:
回流焊接温度过高会导致水分不均匀,并且在湿度不平衡时不可避免地会导致设备移位,过度的风循环也会导致设备移位。我们在选择的时候尽量选择12温区以上的回流焊机,链速,温升,循环风电等作为严格的控制项目,即满足焊接可靠性的要求,减少或防止设备的位移,并试图控制需求规模。通常,像素距离的2%的比例用作控制值。微距显示器的每个RGB装置的方向的细长移动将导致屏幕的不均匀显示,这不可避免地需要放置设备的更高精度。
 
3、印刷电路板制程:
随着微距显示器的发展趋势,选用4、6层板,印刷电路板采用微孔、穿孔规划。印刷电路图形导线细细微孔、距离窄,加工中选用的机械方法不理想。钻井技术不再令人满意。敏捷开发的激光钻井技术将满足微孔加工。

4、印刷技术:
锡膏用量过大、过少和印刷胶印量的大小直接影响到微距显示灯的焊接质量。在正确的pcb焊接板计划要求与制造商沟通后,网板开口的大小和正确的印刷参数直接关系到焊膏的印刷量。一般来说,2020rgb设备使用的是厚度为0.1-1.12毫米的电抛光激光钢网,1010rgb或更少的设备则主张使用厚度为1.0-0.8的钢网。厚度、开口厚度和锡含量递增。微距导焊质量与焊膏印刷密切相关。采用厚度检测和spc分析的印刷机将在可靠性方面发挥重要作用。

5、led封装技术:
微距离显示器的射频设备方向的细长偏移会导致屏幕显示不均匀,这不可避免地要求安装装置的精度更高。

6、箱体的安装:
箱体由不同的模块组成。箱体的均匀性和模块之间的间隙直接关系到箱体安装后的整体作用。铝加工箱和铸造铝箱是目前广泛使用的箱型,扁平度可达10根导线。将模群之间的剪接间隙与两个模块最接近像素之间的距离进行比较。两个像素点得太近后,就亮了。线,两个像素过远将导致暗线。计算预装配要求,计算模块接缝,然后选择金属片的相对厚度作为装配套件的预注入。

7、屏幕组件:
安装屏幕需要组装成一个屏幕本体,才足以显示精美的图片和视频。但是,在微小间距显示屏幕上,不能忽视箱体自身规模公共服务和集会累积公共服务的功能。箱体之间的设备像素间距过大、过小,都会导致暗线和明线的显示。暗线和明线的问题是目前微小间距led显示屏不能忽视的问题,作为一个led小间距厂家这是我们需要需要解决的问题,这样才能达到最佳的显示效果。

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